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Q4晶圆代工市场将攀升至122亿美元

发布时间:2020-06-29 17:22:01 阅读: 来源:零件盒厂家

在预期半导体市场库存去化将在第3季底结束,以及苹果新iPhone上市将带动新一波零组件备货潮等情况下,市调机构IC Insights发表最新研究报告指出,第4季晶圆代工市场规模将攀升至122亿美元,创下单季历史新高纪录,对台积电、联电、格罗方德、中芯等晶圆代工厂第4季营运不看淡。

根据IC Insights的统计,2012~2014年的晶圆代工市场变化,与传统季节性趋势相符合,晶圆代工旺季通常发生在第2、3季持续成长,第4季才因进入淡季而趋缓,因为晶圆代工厂的客户有98%都是IC设计厂或IDM厂,旺季比整体半导体业或电子产品销售旺季提早一季到来。

不过,2015年的市场变化却跟过去3年大不相同。今年第1季营收转弱符合市场趋势,但第2季看不到旺季效应,营收规模达113亿美元,还低于第1季的114亿美元,其中,市占率超过5成的台积电,第2季营收较第1季衰退7.5%,是主要的原因。

根据台积电及联电等晶圆代工厂的看法,由于今年上半年终端市场需求疲弱,导致库存未在上半年顺利完成去化,下半年半导体生产链仍要持续消化过多库存,所以下半年就算优于上半年,惟成长力道明显放缓,如台积电预估第3季营收介于2,070~2,100亿元间,仅较第2季成长0.8~2.2%。

不过,IC Insights预估,晶圆代工厂第3季市场规模仍将因库存逐步去化,而较第2季成长约4%。随著库存在第3季底去化结束,加上苹果新iPhone上市前的拉货效应发酵,第4季晶圆代工市场营收将可再成长4%,来到122亿美元规模,并将创下历史新高,与过去3年第4季营收走跌的趋势不同。

相较于IC Insights的乐观预估,法人仍保守看待晶圆代工厂下半年营运表现。部分外资分析师指出,台积电第4季16奈米製程出货明显成长,但非苹阵营需求疲弱,部分客户已要求晶圆代工厂递延出货,或是把第4季的投片延后到明年第1季,所以台积电第4季营收可能会较第3季小幅衰退5%以内,低于外界普通预期的持平或小幅成长。

(责任编辑:HT002)

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