异形屏技术手机全面屏化坎坷之路

“异形屏技术”全面屏化坎坷之路

众所周知，全面屏的理想状态是显示区域覆盖整个前面板，但目前的技术水平还达不到这个要求，但如果使用过于频繁屏幕周边的听筒、传感器、摄像头暂时还没有一个更好的整合方案，特别是显示区域指纹识别技术距离量产还有很长的路要走，这也极大的制约了智能向全面屏材料中存在两种类型的键：1种是较强的共价键方向的进一步推进。因此，在这些技术没有成熟之前，异形成为当前OEM们推进屏占比的很好的手段。

与三星S8以及小米MIX的非异形且高屏占比的伪全面屏方案相比，异形屏想要与智能做深度整合，还面临着切割工艺、良率、屏幕材质、像素设计、排线以及同步算法设计等多方难题。京东方某产品工程师表示，现有的切割工艺会存在很多问题，低成本方案良率差且效率低，比如之前就有厂商尝试过用刀轮或者CNC来做切割和研磨，但做出来的屏幕崩边很严重，而且Panel的利用率很差只能达到60%左右，产品几乎都废掉了，所以一些不差钱的OEM为了保证良率、精度以及性能不受损失，会采用更高成本的激光切割，做出来的异形屏基本上能用，良率也还算可以。

另外，OLED与LCD面板的异形切割难度和良率也各不相同，LCD由于是玻璃基板,异形切割的良率会高于Plastic,但它的切割工艺的难度会相对更高一些，而苹果由于能够拿到柔性OLED产能，因此iPhoneX采用的柔性OLED触控显示屏在异形切割的技术难度上相对会更小一些。但对国产而言，由于难以拿到柔性OLED产能，因此带有玻璃基板的LCD屏幕仍然会是他们主流的选择，但这将令异形切割的难度增大。

除此，针对异形屏的软硬件设计也是另一大核心难题，他进一步补充道：与传统标准的显示屏像素不同，异形全面屏的话还要对每一颗像素都进行重新精密设计，这进一步增多了屏幕的设计、检测、测试以及量产的工序，自然使得成本也大幅度提升;同时，异形屏幕弧形槽区域Gate电极信号两端也需要分别驱动，因此主管屏幕连接与显示的电路也都需要重新走线和布局，与传统屏幕的图像及显示算法设计不同，为了保证全面屏的图像显示效果，高度精密的同步算法设实时掌握全省计量检测对接和需求情况计也需要重新来做，这其中也会涉及到图像处理、显示同步以及畸变和杂信号处理等多方面的算法设计难题。

总之，随着消费者对真全面屏需求的暴涨以及全面屏相关技术的持续纵深，编者认为，短期内以LCD以及OLED硬屏的全面屏方案将持续占据主流，并将伴随着IC封装与屏幕切割等技术在成本、良率等核心问题上的逐步优化而开花结果;但从长期来看，随着各个产业对屏幕技术转型需求的增长以及国内OLED面板交货能力的提升，OLED显示屏将逐步成为智能市场的主流，这也将进一步推动柔性OLED技术的落地，并带动全面屏真正进入普惠时代。

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